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【技術干貨】解密高通汽車域控制器一級電源設計:原理圖設計和PCB設計

欄目:公司新聞發(fā)布時間:2024-08-02訪問量:1035次

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導讀

新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動了各個產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)式增長,汽車智能化、自動駕駛成為新能源汽車最重要的核心競爭力方向,給高度集成化中央大腦和域控制器帶來新的挑戰(zhàn)和機遇,尤其是對DC-DC開關電源的可靠性、高功率密度、開關電源EMC、高效率、高性價比帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

高通作為智能座艙域控制器的供應商,SA8155和SA8295占據(jù)著重要的地位,中央域控SOC一級電源(從電池輸入一級轉(zhuǎn)換的電源)的瞬態(tài)電流、穩(wěn)定工作電流、待機工作效率、成本、開關電源EMC設計之間的矛盾成為BUCK電源設計巨大挑戰(zhàn)。如何解決和平衡這些矛盾是開關電源架構、電源芯片、電感、Mosfet、電容廠商一起努力的技術方向。

本文針對大動態(tài)開關電源電流(100-300%)汽車中央域控一級電源設計,探討DC-DC開關電源的設計,包含電源方案、電感、電容選型等設計方法,兼顧體積、成本、效率、性能挑戰(zhàn)進行探討和實戰(zhàn)落地設計。

本章節(jié)以高通SA8295域控制器為例,探討和實施一級BUCK開關電源的實戰(zhàn)設計。

本章節(jié)需要細讀第一系列內(nèi)容(詳細的BUCK開關電源理論和計算),基于LM25149進行細節(jié)BUCK電源的設計。

本系列文章包含三個系列(后續(xù)持續(xù)更新):

01-解密高通汽車域控制器一級電源設計之:電源設計和計算(已發(fā)布)

02-解密高通汽車域控制器一級電源設計之:原理圖設計和PCB設計(本章節(jié))

03-解密高通汽車域控制器一級電源設計之:性能測試測量分析(待發(fā)布)

設計目標及挑戰(zhàn)

1、SA8295 瞬態(tài)電流要求


表1:SA8295電源設計要求

注:最新的SA8295設計要求為21A(1個NPU)和24A(2個NPU),本設計可以覆蓋(30A的過流保護)

2、設計目標

本設計使用LM25149設計域控制器一級電源,能夠滿足瞬態(tài)電流24A(100us)要求,并滿足穩(wěn)態(tài)工作10A以上的工作要求,做到體積,成本,性能綜合平衡。

注:瞬態(tài)電流不會引起發(fā)熱量問題(對于高通SA8295只有100uS的瞬態(tài)電流),穩(wěn)態(tài)較大電流會引起溫升增加,需要衡量溫升的影響(根據(jù)實際環(huán)境條件選擇設計方案)。

原理圖和PCB設計

1、核心元件選擇

域控制器一級開關電源元件選型的標準:性能優(yōu)先,兼顧成本,同時降低PCB的面積;考慮BUCK開關電源EMC問題和電流回路的問題,符合通用BUCK開關電源設計理論和規(guī)則,可以參考通用設計方法。

電子元件選型和計算詳見第一章節(jié)內(nèi)容(解密高通汽車域控制器一級電源設計:電源設計和計算)

本設計選擇方案2(使用8個47uF的C1210封裝陶瓷電容)。設計不限于本選型,產(chǎn)品設計可以根據(jù)實際情況進行型號調(diào)整,并根據(jù)實際測試結(jié)果進行設計優(yōu)化。

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表2:BUCK電源-方案設計

1)BUCK電源-MOSFET選型

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表3:BUCK電源-MOSFET選型

2)BUCK電源-電感選型

電感選型采用型號:VSEB0660-1R0MV

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表4:電感選型

3)BUCK電源-輸出濾波電容的選型

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表5:BUCK電源-輸出濾波電容選型

4)BUCK電源-輸入濾波電容的選型

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表6:BUCK電源-輸入濾波電容選型

2、原理圖和PCB設計工具設計

原理圖和PCB設計:嘉立創(chuàng)EDA(https://lceda.cn/)

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圖1 嘉立創(chuàng)EDA簡介

嘉立創(chuàng)EDA是國內(nèi)領先的免費EDA開發(fā)工具,功能強大,開發(fā)效率高,本設計采用嘉立創(chuàng)EDA設計原理圖和PCB。

3、BUCK電源-原理圖設計

1) BUCK電源-原理圖設計

原理設計參考LM25149-Q1規(guī)格書和官方開發(fā)板,設計符合BUCK 開關電源基礎理論和高通域控制器一級電源設計要求。

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圖2 LM25149原理圖

2) BUCK電源-原理圖設計重點技術

輸入口EMC電路:

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技術點:

1.L1的主要作用是降低開關電源傳導輻射噪聲對輸入電源的影響,開關電源開關頻率2.2MHz,L1和C23組成了LC濾波電路(C16為電解電容,以500KHz以下低頻為主),2.2MHz降低60dB。

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2.C21降低開關噪聲(功率管上升沿和下降沿振鈴),主要降低10-100MHz的EMC噪聲。

3.C21,C23如果是一級電源(保護前),需要選擇柔性端子電容型號,如果是保護后,可以選擇車規(guī)格電容即可。也可以使用兩個電容串聯(lián)正交layout實現(xiàn)類似的保護機制。

對于功率MOSFET和LM25149輸入電容退耦電容具有相同要求,本設計未用于性能驗證,使用單個陶瓷,?產(chǎn)品級設計要遵循汽車級設計要求。

備注:

LM25419有源EMC消除和雙隨機展頻技術,只是一定程度上降低了EMC幅度,并不能消除EMC,對于開關頻率的2.2MHz相關的能量,大電流(≥10A)以上應用仍然有超標的風險,要以實際調(diào)試為準,如果拆除C23依然可以通過傳導輻射,可以節(jié)省C23的應用,降低成本。

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BUCK電源輸入電容:

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1.C2,C3為BUCK電源輸入電容,對于開關電源EMC的性能至關重要,10uF電容選擇2Mhz附近阻抗≤5mΩ,CGA4J1X8L1A106K125AC和CGA6P1X7S1A476M250AC具有好的技術指標供參考,電容選型可以選擇X7R,35V/50V耐壓,封裝C1210和C1206均可。本設計選擇C1210封裝,可以有較多的型號驗證性能。

2.C4為高頻開關EMC電容,選擇50V X7R,C0402封裝即可。

C2,C3,C4,Layout需要注意電流環(huán)路(參考Layout細節(jié)),符合基本的BUCK電源輸入電容要求和設計理論,可以學習BUCK開關電源理論深化對輸入電容理解。

3.TP7,TP9,TP13用于測試開關TG,BG和SW信號,用于測試死區(qū)時間合理性,振鈴表現(xiàn),和MOSFET上升沿和下降沿性能,是開關電源重要的電性能測試指標。

GND的TP測試點用于降低示波器測試GND回路,提高測試精度,LAYOUT需要考慮擺放位置盡量靠近相關測試信號的測試點。

MOSFET柵極驅(qū)動電阻

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1.R1和R2是MOSFET柵極驅(qū)動電阻,對功率MOSFET上升沿和下降沿有重要影響。

2.R1,R2的選擇受控BUCK電源控制器輸出電流(控制器(PULL和PUSH電阻),功率MOSFET的gate阻抗和電荷特性(輸入電容CISS)綜合原因影響,初期設計選擇整個電阻總和≤10歐姆,也依賴于電荷特性,需要最終微調(diào),選擇合適的電阻值。

3.R1和R2也是開關噪聲EMC影響******關鍵參數(shù),同時影響開關損耗的核心電路因素,在實際應用需要平衡效率(MOSFET發(fā)熱)和EMC矛盾取得平衡點。

備注:6個測試點用于測試開關特性和死區(qū)時間。

輸出功率回路:

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1.電感的選擇:電感選擇主要考慮兩個因素:

瞬態(tài)工作電流:能夠瞬態(tài)輸出21(24)A(時間:100us)

穩(wěn)態(tài)工作電流:10A,能夠穩(wěn)定工作在10A電流(涵蓋85°環(huán)境溫度條件下);

瞬態(tài)工作電流持續(xù)時間≤100us,且發(fā)生在啟動階段,僅需保證電感不飽和的條件就可以滿足要求(滿足電流的電感值)。

2.采樣電阻的選擇:采樣電阻選擇R1206封裝,熱耗散功率≥0.5W

3.電容的選擇:參考:第一部分章節(jié)輸出濾波器電容章節(jié)

反饋電路:

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反饋電路:

LM25149具有固定輸出配置和反饋輸出配置,詳細內(nèi)容參考規(guī)格書;

1.R14l連接VDDA,輸出3.3V

2.R14=24.9K,輸出5.0V

3.R14=49.9K,輸出12.0V

空貼R14,R9和R10配置輸出電壓;

R19和預留TP3,TP4:用于測試,相位余量,穿越頻率等。

備注:TP3和TP4用于測試相位余量,穿越頻率等。

功能設定:

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1.EN:使能信號,≥1.0V打開電源,可以用精密欠壓保護;

2.Sync-PG:同步輸出或Power good,本設計用于Power Good;

3.PFM/SYNC

-默認(NC)跳線:Diode 模擬,小電流輸出,可以工作在高效率;

-短路跳線到GND,強制CCM模式;

4.芯片工作模式設置:一共5種工作模式(參考規(guī)格書)

4 、BUCK電源-PCB設計

1)BUCK電源-PCB設計

1-TOP

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2-GND

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3-Signal

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4-Bottom

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2)BUCK電源-PCB設計重點技術

輸入輸出電容回路:

BUCK電源輸入電容和輸出電容保持最小回路,對EMC有重要影響;

C4主要用于吸收開關上升和下降沿振鈴噪聲。

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MOSFET和電感回路:

使用了二合一的MOSFET,減少了Layout面積,降低了成本,帶來的缺點就是Layout SW不能保持最小環(huán)路;

二合一的MOSFET的SW點沒法實現(xiàn)PCB的同一層走線,需要換層鋪平面才可以實現(xiàn)功率電流的連續(xù)。

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采樣電流:

采樣電流需要差分走線,需要有參考GND平面;

不需要控制阻抗和等長,走線保持Layout最小間距。

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FB反饋:

電阻等器件靠近控制芯片引腳。

散熱和GND:

發(fā)熱器件:MOSFET、電感和采樣電阻,可以適當增加平面面積傳導熱量,增加GND過孔可以幫助提升整版散熱條件。

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域控一級BUCK電源設計-總結(jié)

1、3D圖


3D圖-1

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3D圖-2

2、設計總結(jié)

開關電源設計采用4層設計,PCB厚度1.6mm,尺寸30X65mm;

輸出電流可以滿足高通SA8295******24A瞬態(tài)電流,支持穩(wěn)態(tài)10A以上輸出能力。

3、有關科達嘉電子

科達嘉專注于電感自主研發(fā)設計和制造,VSEB0660-1R0M適合高通平臺的開發(fā)和應用。具有高性價比,抗飽和電流能力強,發(fā)熱小等技術優(yōu)勢,具有業(yè)界領先的功率體積比??七_嘉專注于技術研發(fā),技術創(chuàng)新,為電感行業(yè)研發(fā)優(yōu)秀的產(chǎn)品,助力電子產(chǎn)品的開發(fā)應用。

4、測試驗證

后續(xù)測試驗證請參考:03-解密高通汽車域控制器一級電源設計之:性能測試測量分析(待發(fā)布)

參考資料

1.LM25149-Q1:ti.com.cn/product/cn/LM25149-Q1

2.BUK9K6R2-40E:https://www.nexperia.cn/product/BUK9K6R2-40E

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